2024-06-27 / 展会新闻

“神仙打架”的鞋材行业,发泡技术与材料该如何赋能运动休闲产业升级?

2023年我国鞋类产品需求量达46.08亿双,受益于出口市场的增长以及国内市场需求扩大,2023年我国制鞋行业市场规模达5311.18亿元,同比增长7.9%。随着人们生活水平的持续提高和健康意识的日益增强,在运动健康领域中不可或缺且广泛运用的发泡材料及技术,其市场需求正呈现迅猛增长态势。从因马拉松“冠军鞋”而冲上业内热点话题的申赛中底发泡材料,再到“新鲜出炉”的万华革命性尼龙12弹性体,国内鞋材制造业的井喷式发展有效带动了其上下游相关细分领域的技术革新,尤其是被誉为运动鞋“灵魂”的各类中底发泡材料。

Interfoam 2024上海国际发泡材料技术工业展览会主办单位汇捷通展览(上海)有限公司,将于上海新国际博览中心组织召开发泡材料在鞋材中应用与解决方案的论坛。论坛将邀请行业内的专家学者、解决方案供应商以及终端用户企业代表,围绕行业市场前景、技术创新及绿色制造等关键议题方向展开深入交流与探讨,旨在为行业内的参与者提供一个共享资源、分享经验、探讨合作的交流平台,进而推动发泡材料在鞋材领域的创新与发展,实现行业共赢。

1、会议信息

会议名称:

发泡材料在鞋材中的应用与解决方案

会议时间:

2024年9月4日

会议地点:

上海新国际博览中心-N5馆M47会议室

主办单位:

汇捷通展览(上海)有限公司

 

2、同期活动

活动名称:

Interfoam 2024上海国际发泡材料技术工业展览会

活动时间:

2024年9月3-5日

活动地点:

上海新国际博览中心-N5馆

 

3、会议内容

本次论坛聚焦于发泡材料在鞋材中的应用与解决方案,围绕鞋中底新材料、低碳技术、创新应用案例、环保化趋势、超临界发泡工艺等行业关键话题。邀请鞋材、运动健康等相关发泡材料及技术应用领域的行业专家学者、解决方案供应商、终端用户企业代表,通过学术研究、案例解析的报告形式与圆桌访谈的对话形式,共同分享经验见解及前沿解决方案。深度剖析当前行业所面临的挑战与机遇,以促进行业间的有效交流与融合,共创共赢合作价值最大化。

论坛话题安排如下:

  • 鞋材行业创新发泡材料、创新改性技术的亮点及应用

  • 生物基发泡材料应用及可持续发展

  • 超临界发泡工艺的前沿案例及低碳市场趋势

  • 鞋材结构部件的创新技术

  • 高性能弹性体材料赋能鞋材市场

  • 保温材料在鞋材的工艺技术与应用

  • 3D打印发泡材料的优异性能及应用

 

4、参会群体

  • 品牌鞋企、运动健康应用领域终端用户。
  • 材料供应商、鞋底加工厂、配套设备解决方案供应商、助剂厂商等发泡鞋材及运动健康领域解决方案供应商。
  • 高校、科研院所等行业专家代表。
  • 相关行业协会及专业媒体。

 

5、合作及参会方案

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6、合作须知

1)赞助名额仅限一位,报名截止日期为8月16日。
2)成为演讲人报名截止日期为8月2日。
3)报名参会均含 50 元/人展会门票。
4)特邀嘉宾。政府部门、行业组织、受邀机构等相关特邀嘉宾可免费参会(交通费及住宿费自理)。
 
付款账号如下:
开 户 名:汇捷通展览(上海)有限公司
开户银行:中国银行上海市徐泾支行
账 号:441682705264

 

 

7、报名方式

1)参会报名预登记

拟参会代表请通过报名登记系统填写信息,报名经审核通过后,系统将于发送报名成功短信,会议现场凭身份证和二维码签到。

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2)赞助、演讲及其他合作咨询:

黄子桐 

+86 10 5867 7126

zitong.huang@hjtexpo.com

 

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